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北京车展亮相 全新朗逸内饰谍照首曝

2019-09-20 12:07 来源:中国质量新闻网

  北京车展亮相 全新朗逸内饰谍照首曝

  一带一路的朋友圈不断扩大,在跨境贸易、工程承包、对外投资和国际信贷等方面都为人民币国际化的发展提供了更多的机遇和空间。中国债券纳入指数将从2019年4月开始,用时20个月分步完成。

此外,我国与主要原油进口国已经纷纷采用人民币作为结算货币。此外,临近6月24日大选,政局走向不明朗也为土经济前景带来变数,加剧了里拉贬值预期。

  烯牛观点:加速增长的市场给儿童编程教育领域玩家带来机遇的同时,也带来激烈竞争,童程童美等头部团队,大多已完成早期产品开发及单店商业模式验证,进入线上线下同时扩张阶段,留给早期项目的机会窗口已不多。中国长城资产将做大做强不良资产主业,把防控金融风险摆到更加重要的位置。

  新的征程,我们将一如既往地为您提供及时的人民币国际化信息和更加深入的分析,忠实记录人民币国际化全景,以人民币国际化视角观察和解读中国经济。在这些融资背后能看到阿里、腾讯身影,如阿里投资大搜车,腾讯投资车好多、人人车、优信等,市场或将走向阿里、腾讯对峙的局面。

这让双方有了采取务实行动的基础。

  据悉,本轮融资后商汤科技估值超45亿美金,融资总额超16亿。

  而国际上追踪MSCI的资金主要都是机构投资者,这意味着即使不考虑国内市场投资者结构的动态演化,中国A股投资者的机构化水平都会得到明显提升。新华社民族品牌工程:服务民族企业,助力中国品牌(广告)[责任编辑:邹晨洁]

  新华社民族品牌工程:服务民族企业,助力中国品牌(广告)[责任编辑:赵鼎]

  去年9月、12月和今年3月MSCI对该名单进行过更新。MSCI董事长兼首席执行官亨利·费尔南德兹29日在北京接受采访时表示,去年6月以来,相关工作取得了三项突破:一是国际投资者对于A股纳入MSCI的反馈非常积极正面;二是沪港通、深港通每日额度扩大确保了足够容量让资金自由进入;三是中国人民银行和香港金融管理局在保证离岸充足度方面做出积极努力。

  外汇储备实现三年以来首次年度增长。

  从实际销售情况来看,低端化、同质化的智能音箱已经越来越跟不上消费者对音质和语音互动体验的需求升级,开发新功能、开辟新品类成了各个兵家需要突破的瓶颈,这也关系着他们能否继续在几千亿的智能音箱市场中分一杯羹。

  数据还显示,中国网贷指数则由2017年12月的略上升至1月的,行业收缩幅度较上月有所收窄,但仍处于100分界线以下。叮咚PLAY定位于高端市场,它在产品形态上和亚马逊推出的EchoShow相差无几,但是推出的时间节点上却晚了大半年。

  

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集成电路发展的“质变”时代,设计业大步迈向4000亿大关

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20 曹智 ? 2019-09-20 18:03:53  来源:前瞻产业研究院 E1067G0
改革开放和扩大内需既定节奏不会变中方3日就此次中美经贸磋商发表声明指出,改革开放和扩大内需是中国的国家战略,我们的既定节奏不会变。

一、集成电路行业稳定发展下的结构变革

根据前瞻网最新2017-2022年中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告数据显示,2016年全球半导体市场销售额为3389亿美元,同比上涨1.10%,这也是有史以来的最高营收记录,其中中国地区的发展仍远超全球平均水平,增幅达到了9.20%。

截止到2016年,中国集成电路行业实现销售产值4335.5亿元,同比增长17.47%,其中,设计、制造、封测三个环节销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路行业销售额增长情况(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

随着电子信息化发展,全球范围内半导体行业的发展已经进入到每年一个新台阶的地步,其中尤以中国的发展增速排在前列。顺理成章的集成电路的发展也会随之高速增长,从我国集成电路行业销售发展情况来看,从2009-2013年期间受技术、人才、资源等一系列限制,我国的发展整体落后于发达的欧美地区,进入2013年以来,这一情况得到改善,中国在集成电路行业的发展进入稳定高增长状态,增速从2015年以来始终维持在10%以上。

在整个行业的大增长下我们还应该注意到集成电路行业结构的变动。从总量情况来看,我国本土集成电路产业目前基本遵循垂直分工模式,且封测环节产值占比较大。从结构发展情况来看,我国18号文发布后,出现了一批新兴Fabless企业,有力的带动了我国集成电路设计水平,设计业产值从2006年的占比18.5%提高到2016年36.08%,成为三个环节中增长最快的领域。

图表2016年我国集成电路产业产值结构图(单位:%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

二、技术发展带动IC设计行业稳步推进

目前,我国集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区,另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。

集成电路设计业的发展严重依托于经济的发展,对社会资源提出较高的要求,这也可以解释集成电路设计业的低于分布情况。

从进入2012年以来,我国集成电路设计行业的发展就开始处于高位增长态势,从2013年之后,市场销售增速就不低于10%,到2016年增速更是达到33.23%,销售规模达到了1644.3亿元。

图表2009-2016年我国集成电路设计市场销售额走势(单位:亿元,%

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资料来源:中国半导体行业协会 前瞻产业研究院整理

近十几年来,技术发展带动的设计业发展得到了非常明显的增长:自2001年以来,全球IC设计业保持了年均近20%的增长速度,增速几乎是产业整体增速的10倍。2001年时,全球前20大半导体企业中尚无一家IC设计企业入围,而到2016年,在前20大半导体中,有3家为纯代工厂(台积电、格罗方德和联电)和5家IC设计公司(高通、博通、联发科、苹果、英伟达)。

对于中国来说,在2009年全球前50Fabless企业中仅有“一席之地”,而到了2016年,这一数值已经上涨到了11家,分别是深圳海思、清华紫光展锐、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、敦泰科技、士兰微、格兰微、珠海全志、蒙太奇等。

图表2009-2016年中国IC企业在全球前50的企业数量(单位:家)

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资料来源:IC Insights 前瞻产业研究院整理

三、下游需求开始显现,进一步推动IC设计行业的发展大趋势

我国集成电路设计行业涵盖了移动终端、网络通信、数字电视、计算机及外设、汽车电子、工业控制、安防监控、医疗电子和智能识别等领域。当前,中国3G&4G市场发展迅速,国内应用于移动终端的IC产品占据了IC产品总数的20%以上,网络通信占据了15%,数字电视IC则占据的7%的比例。总体来看,我国集成电路设计产业的产品结构调整不断深入,在高端芯片产品方面取得了较大进步,从过去的“一穷二白”开始向IC设计大国靠近。

当然,不论是设计业、制造业还是封测业,对于集成电路来说,位于同一产业链的三个细分行业对接的下游需求整体区别不大,在未来3-5年的时间内,我国的计算机领域、消费电子领域、通信设备领域、汽车电子、医疗电子以及智能识别等领域的高速发展是毋庸置疑的大趋势,随着各行业发展从“量变”向“质变”的转化过程,对于集成电路技术要求会越来越高,IC设计业所占的比重自然会稳步提升。下游行业的技术需求激发IC设计的发展,IC设计行业的发展间接带动各下游行业的发展,形成一个良性循环,同时加快双方的技术和规模发展。

四、IC设计行业发展趋势及规划情况

1、行业发展投资情况

国家政策对于IC设计的支持力度处于逐年上涨的态势,投资情况也逐年加大,从2014年设计的大基金(国家集成电路产业投资基金)开始投资,截止到2016年10月份,首期募资规模1387.2亿人民币的国家集成电路产业投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过了1500亿元。其中设计业投资占比达到27.00%。

图表:截止到201610月份大基金的投资占比情况(单位:%

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资料来源:前瞻产业研究院整理

2、行业发展规划情况

《我国集成电路产业“十三五”发展规划建议》中对集成电路设计业的发展提出了明确规划,对设计业的产业规模、企业建设以及技术水平提出了具体的目标:

(1)产业规模

到2020年,全国集成电路设计业年销售收入将达到3900亿元,新增2600亿元,年复合增长率25.9%;产业规模占全国集成电路产业比例为41.9%。届时,我国的集成电路设计产业规模将位居全球第二。

(2)企业建设

到2020年,将培育2-3家年销售额达40亿一100亿美元的龙头企业,5-10家年销售额为10-30亿美元以上的骨干企业;其中,龙头和骨千企业合计销售额占同期全国集成电路设计业总销售额比重,将从2014年的39.7%,增加到2020年的50%左右。

(3)技术水平

我国集成电路封测业将进入国际主流技术领域,实现倒装芯片(Flip chip)、凸点封装(Bumping)、芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等封装技术的规模化生产能力,高端封装产品销售额达到45%;开展硅通孔((TSV)、3D堆叠封装等新型封装技术开发;

到“十三五”末,专利申请数量目标增加30%。

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